Станция предназначена для пайки и демонтажа большинства компонентов поверхностного монтажа: SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA и т.п.
- соответствует требованиям бессвинцовых технологий
- на выпайку микросхемы уходит не более 10 секунд
- возможность сохранения до трёх профилей: CH1, CH2, CH3 плюс CH0 с возможностью программирования значений температуры, времени, величины воздушного потока
- защита паролем
- бесщеточный вихревой компрессор
- одновременная индикация температуры, величины воздушного потока, времени
- автоматическое отключение, автоматическое охлаждение
- педальное или магнитное управление по выбору, регулируемое время задержки 1-999 сек.
- высокая мощность: 1200 Вт
- производительность 6 - 200 литров в мин.
- диапазон рабочих температур: 100°С – 500°С
- высокая стабильность температуры воздушного потока: ±2°C
- цифровая калибровка температуры
- габариты Quick856AE: 250х230х150 (мм), вес 3.8 кг
- термовоздушная паяльная станция Quick856AE соответствует требованиям ESD-защиты
- в комплекте сменные насадки NK1130, NK2064, NK2084
- широкая номенклатура сменных насадок (Quick NKxxxx)