Применения:

Удаление органических загрязнений, предварительная очистка пластин перед напылением/осаждением и эпитаксиальным наращиванием, счистка фоторезиста и полиимида, модификация поверхности для улучшения адгезии, финальная очистка перед соединением подложек, увеличение охвата смазки на магнитных дисках, вулканизация УФ, выращивание тонких стабильных оксидных пленок, очистка AFM кантилеверов.

UV-1

• Для различных образцов и подложек размером до 6”
• Простое, интуитивно-понятное управление
• Контроль температуры (от температуры окружающей среды до +300°C)
• Полностью сухой процесс позволяет избежать повреждения/пробоя микросхем
• Работа при атмосферном давлении: не требуется система откачки
• Система блокировки крышки
• Модуль деструкции озона ("ozone killer")
• Габариты (ДхШхВ): 450х400х440 мм

UV-2

• Для различных образцов и подложек размером до 8”
• Прогреваемая платформа для увеличения скорости процесса
• Широкий диапазон рабочих температур (от температуры окружающей среды до +300°C)
• Полностью сухой процесс позволяет избежать повреждения/пробоя микросхем
• Работа при атмосферном давлении: не требуется система откачки
• Система блокировки выдвижной системы загрузки гарантирует нерабочее состояние системы, если он открыт
• Автоматическая очистка рабочей камеры после процесса
• Модуль катализатора озона ("ozone killer")
• Герметизация камеры во время рабочего процесса предотвращает попадание загрязнений из атмосферного воздуха
• Габариты (ДхШхВ): 610x572x426 мм