Описание

Конвекционная система для монтажа/демонтажа BGA-компонентов TermoFlo-550 представляет собой технический комплекс, предназначенный для высококачественного монтажа и замены BGA-компонентов с шагом до 1 мм, а при определенном опыте применения - и с меньшим шагом.

Метод нагрева – активная конвекция в замкнутом объеме, который образуется внутренней полостью сопла, находящегося во время пайки над компонентом. Управление процессом нагрева осуществляется по термопрофилю, который создается и записывается в память системы с помощью обычного компьютера. 
Чтобы исключить коробление платы, а также в целях уменьшения теплоотвода при пайке многослойных плат используется нижний подогреватель. 

Технические характеристики

• Температура: 176-482°С 
• Электропитание: 220 В, 50 Гц, 575 Вт 
• Глубина вакуума: 508 мм рт.ст. 
• Производительность компрессора: 5-22 л/мин