Система плазменного травления GIGAbatch 310 M – это настольная модель, предназначенная в первую очередь для удаления фоторезиста с пластин или подложек. Система позволяет работать с пластинами различных размеров от 50 мм до 150 мм, обрабатывая до 25 пластин за один цикл.
Основные применения модели GIGAbatch 310 M
- Удаление фоторезиста после высокодозированной ионной имплантации или сухоготра вления
- Очистка поверхностей пластин или подложек
- Подходит для различных подложек различных материалов, таких как кремний, соединения III/V, кварц, керамика, ниобат лития и др.
- Удаление фоторезиста марки SU-8
Достоинства модели GIGAbatch 310 M
- Компактный дизайн подходит для лабораторных применений
- Широкий диапазон применений
- Очистка без повреждений