Автоматы новой серии DECAN S2 обеспечивают еще большую производительность и точность монтажа по сравнению с автоматами серии DECAN F2 первого поколения. Теперь производительность автоматов доходит до 92 тысяч компонентов в час при точности 28 мкм для чип-компонентов и 25 мкм для микросхем.
Диапазон устанавливаемых компонентов составляет от 030015 (150×300 мкм) до микросхем 12×12 мм, таким образом, он является классическим «чип-шутером», но с уникальными возможностями по производительности и точности.
Автомат имеет двухпортальную конструкцию. На каждом из порталов расположена установочная голова с 10 вакуумными захватами. Перемещение осуществляется с помощью линейных приводов.
Максимальный размер печатных узлов, сборку которых может выполнять автомат, составляет 460×740 мм.
Конвейер доступен как в одинарном, так и в двойном исполнении, при этом переналадка с одного типа на другой может осуществляться на территории заказчика. В зависимости от того, сколько автоматов DECAN находится в линии, 1-й и 3-й сегменты двойного конвейера могут работать как шаттлы, получающие и распределяющие платы с конвейера в автомат, либо работать в «сквозном» режиме, обеспечивая двойной поток плат для увеличения производительности.
Программное обеспечение DECAN S2 позволяет с легкостью создавать и редактировать рабочие программы и доступно оператору с минимальным уровнем подготовки. Дополнительные программные модули позволяют построить на базе DECAN S2 систему прослеживаемости и управления производственным процессом.
В DECAN S2 используются новые прецизионные электронные интеллектуальные питатели, гарантирующие стабильную подачу компонентов в зону захвата с высокой скоростью. Также в автомате могут использоваться питатели SmartFeeder, выполняющие автоматическое сращивание ленты, что уменьшает время простоев и переналадки. При необходимости SmartFeeder могут работать с обрезками лент.
Центрирование |
Распознавание компонентов «на лету» + неподвижная камера (опция) |
|
Количество установочных захватов |
10 захватов на 1 портал (2 портала) |
|
Скорость установки |
До 92 000 комп./час |
|
Точность установки |
Чип/QFP |
±28 мкм@μ+3σ для чипов ±25 мкм@μ+3σ для QFP |
Устанавливаемые компоненты |
Распознавание «на лету» |
От 030015 до 12 мм |
Максимальная высота |
H = 10 мм (распознавание «на лету») |
|
Размеры ПП |
Минимум (длина х ширина) |
50×40 мм |
Максимум (длина х ширина) |
460×510 мм 740×460 мм (опция) |
|
Количество мест под питатели из ленты (8 мм) |
120 шт. |
|
Сервисная информация |
Электропитание |
Трехфазное напряжение питания 50/60 Гц 380 В |
Потребляемая мощность |
Макс. 5 кВА |
|
Давление сжатого воздуха |
0,5–0,7 МПа |
|
Расход сжатого воздуха |
50 Нл/мин |
|
Масса |
Примерно 1800 кг |
|
Габаритные размеры |
1430×1740×1485 мм |