Описание:

Благодаря великолепным техническим характеристикам и высочайшей надёжности автоматы установки компонентов SM за последние несколько лет завоевали признание самых взыскательных заказчиков во всем мире. Комплекс технических решений, реализованный в этих автоматах, позволяет существенно расширить диапазон применения оборудования, увеличить уровень автоматизации технологических процессов и снизить себестоимость выпускаемой продукции. Новое поколение автоматов — это сочетание лучших решений автоматов предыдущих моделей и новейших запатентованных идей.

• Производительность до 28 000 комп./час
• Точность установки микросхем ± 30 мкм при 3 сигма
• 120 позиций под питатели 8 мм
• Минимальный типоразмер компонента 01005
• Высота устанавливаемых компонентов до 15 мм
• Работа с печатными платами размером до 740×460 мм

 

Особенности

Система распознавания компонентов Polygon

Эта функция позволяет за считанные секунды описывать и вводить в базу данных контуры любого нестандартного компонента. Операция проводится полностью автоматически. Комфортные условия работы существенно снижают время на технологическую подготовку производства.

Система автоматической калибровки

Система калибровки точности установки автоматически проверяет и подстраивает координаты захвата и установки компонентов. Система автоматической калибровки обеспечивает высокую повторяемость сборки даже в нестабильных производственных условиях.

Система центрирования «на лету»

Распознавание при помощи камер высокого разрешения и возможность тонкой настройки подсветки позволяют распознавать даже такие сложные компоненты, как BGA, QFP, коннекторы с мелким шагом и пр.

 

Встроенная вакуумная помпа

Позволяет сократить потребление сжатого воздуха при производстве продукции в несколько раз — теперь потребление составляет всего 50 нл/мин.

Высококачественные вакуумные захваты

Отличительными особенностями данной разработки являются титановая основа и керамический наконечник захвата. Захваты нового поколения имеют ряд преимуществ, а именно: большой срок эксплуатации; антистатические свойства, необходимые для работы с современными компонентами; керамический наконечник, который не намагничивается, что очень важно при монтаже малых чипов (0402 и меньше), так как исключает нежелательные смещения компонентов; исключительное качество изготовления захватов, обеспечивающее высокую точность монтажа компонентов.

Автоматическое определение позиции захвата компонентов

Автоматы SM — единственные автоматы в своем классе, оснащенные функцией автоматического оптического определения места захвата компонентов. Определение фактической позиции чипа происходит с помощью камеры для распознавания реперных знаков и позволяет обеспечить минимальные потери компонентов при захвате.

Широкий диапазон питателей

Для автоматов SM доступен широкий выбор питателей. В частности, могут быть использованы питатели с пневматическим или электрическим приводом, с интеллектуальным интерфейсом или без и даже с возможностью работы с обрезками без наращивания ленты. Широк выбор питателей из матричных поддонов. Особенно стоит отметить систему автоматической смены поддонов, которая монтируется сбоку и не занимает место, предназначенное под ленточные питатели.

Работа с обрезками лент

Как и все автоматы серии SM, SM482 обеспечивает качественную работу с обрезками ленты с помощью электронного питателя Smartfeeder. Для использования обрезка не нужно использовать заправочный конец или выполнять трудоемкую процедуру фиксации обрезка в зоне захвата компонентов и съема покровной ленты. Обрезок просто вставляется в питатель. Остальное питатель делает сам!

Интеллектуальная система

При работе с автоматами SM, оснащенными интеллектуальной информационной системой, можно полностью исключить ошибки, связанные с установкой питателя с ошибочным компонентом, реализовать функцию управления складом компонентов, оптимизировать работу линии и прослеживать процесс сборки изделий.

 

Технические характеристики

Центрирование			Распознавание компонентов «на лету» + неподвижная камера
Количество установочных головок			6 головок на 1 портал
Скорость установки			до 28000 комп./час
Точность установки	Чип/QFP		± 50 мкм @μ + 3σ для чипов  ± 30 мкм @μ + 3σ для QFP
Устанавливаемые компоненты	Распознавание «на лету»	Поле обзора 16 мм (опция)	от 01005 до 14 мм ИМС с шагом до 0,4 мм BGA, CSP с шагом до 0,65 мм
		Поле обзора 25 мм	от 0201 до 22 мм (ИМС с шагом до 0,5 мм)  до 17 мм BGA, CSP с шагом до 0,75 мм
	Неподвижная камера	Поле обзора 35 мм (опция)	до 32 мм (ИМС с шагом до 0,3 мм, BGA, CSP с шагом до 0,5 мм)  до 55мм (мультираспознавание)
		Поле обзора 45 мм	до 42 мм (ИМС с шагом до 0,4 мм, BGA, CSP с шагом до 1,0 мм)  до 55мм (мультираспознавание)  до 75 мм (коннекторы)
	Максимальная высота		H = 12 мм (распознавание «на лету»)  H = 15 мм (неподвижная камера)
Размеры ПП	Минимум (длина х ширина)		50×40 мм
	Максимум (длина х ширина)		460×400 мм  610×510 мм (опция)  510×460 мм (опция)  740×460 мм (опция)
	Толщина ПП		0,38 — 4,2
Количество мест под питатели из ленты (8 мм)			120 шт./112 шт. (с системой групповой смены питателей)
Сервисная информация	Электропитание		Трехфазное напряжение питания 50/60 Гц 200/208/220/240/380/415 В
	Потребляемая мощность		Макс. 4,7 кВА
	Давление сжатого воздуха		0,5 — 0,7 МПа
	Расход сжатого воздуха		макс. 260 Нл/мин 50 Нл/мин (с вакуумным насосом)
Масса			Примерно 1600 кг
Габаритные размеры			1650×1680×1530 мм